設計一個符合要求的恒溫槽和選擇一個性能良好的溫度控制電路對穩定頻率起著舉足輕重的作用。因此一個高穩定的晶體振蕩器,不但應具有穩定的振蕩電路,而且還必須有性能良好的恒溫箱來保證其頻率的穩定,兩者缺一不可。隨著對晶體振蕩器穩定度要求的逐步提高,對恒溫箱的控溫精度要求也越來越高,目前,頻率穩定度在100~10量級的晶體振蕩器,其恒溫箱的溫度控制精度應在0.001℃以內。spxo理論上講，如果恒溫晶振與溫補晶振的輸出信號頻率一致，并且端接負載相同，輸出信號幅度又差不多的話，是可以互換的spxo

5）、穩定時間：振蕩器從初始加電到穩定工作在規定極限值所需要的時間；6、相位噪聲：是指信號功率和噪聲功率的比率（C/N），是表征頻率顫抖的技術指標。在對預期信號既定補償處，以1Hz帶寬為單位來測量相位噪聲；。但是恒溫晶振與溫補晶振的應用與性能是完全不同的。恒溫晶振與溫補晶振都是在較寬的溫度范圍內輸出一個較穩定的信號頻率，但其工作方式不同。spxo2、恒溫晶體振蕩器專業術語1）頻率準確度：按規定條件要求，在基準溫度下測試，晶體振蕩器的頻率相對于其規定標稱值的最大允許偏差spxo

2)中心頻率偏差(Frequencyaccuracy)IEC標準定義:在基準點溫度環境(25±2℃)和中心控制電壓時,測得的頻率值與標稱頻率的偏差。3)頻率調諧范圍(Frequencyadjustmentrange)，即（f-f0）/f0；2）頻率－溫度穩定度：按規定條件要求，在規定溫度范圍內晶體振蕩器輸出頻率的最大變化量相對于溫度范圍內輸出頻率極值之和的允許頻偏值，即±（fmax-fmin）/（fmax+fmin）；

spxo二、溫補晶振的發展趨勢低功耗、小型化和精度，一直是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，溫補晶振面臨不少挑戰與困難，具體主要表現為兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小spxo2系統設計系統以FPGA作為控制器，芯片選用Altera公司的EP3C25E144C8，內部具有豐富的邏輯資源。開發平臺是QuartusII集成開發環境，采用VetilogHDL語言對各功能模塊進行邏輯描述，并完成了邏輯編譯、邏輯化簡、綜合及優化、邏輯布局布線，并使用Modelsim、SignalnapII進行邏輯仿真，實現系統的設計要求，系統的原理框圖所示。，溫度補償更加困難;二是片式封裝后在其接作業中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。